布氏硬度自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)

更新時(shí)間：2025-10-18

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簡(jiǎn)要描述：

iVision - HB布氏硬度壓痕自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)

主要功能
一．自動(dòng)測(cè)量: 自動(dòng)或人工捕捉壓痕并測(cè)出壓痕直徑和計(jì)算出相應(yīng)的布氏硬度值；
二．HB2自動(dòng)測(cè)量（德國(guó)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIN1605）: 自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)出標(biāo)準(zhǔn)試塊和試件的壓痕直徑,自動(dòng)查表插值計(jì)算出試件HB值；
三．硬度值轉(zhuǎn)換、有效驗(yàn)證: 系統(tǒng)可將測(cè)得的布氏硬度值HB轉(zhuǎn)換成其它硬度值如HV、HR等；
四．?dāng)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：系統(tǒng)自動(dòng)計(jì)算并保存所測(cè)硬度

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產(chǎn)品介紹

iVision - HB布氏硬度壓痕自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)

主要功能

自動(dòng)測(cè)量: 自動(dòng)或人工捕捉壓痕并測(cè)出壓痕直徑和計(jì)算出相應(yīng)的布氏硬度值；
HB2自動(dòng)測(cè)量(德國(guó)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIN1605): 自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)出標(biāo)準(zhǔn)試塊和試件的壓痕直徑,自動(dòng)查表插值計(jì)算出試件HB值；
硬度值轉(zhuǎn)換、有效驗(yàn)證: 系統(tǒng)可將測(cè)得的布氏硬度值HB轉(zhuǎn)換成其它硬度值如HV、HR等；
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：系統(tǒng)自動(dòng)計(jì)算并保存所測(cè)硬度的平均值、方差等統(tǒng)計(jì)值；
超標(biāo)報(bào)警：自動(dòng)標(biāo)明異常值，當(dāng)硬度超出規(guī)定值時(shí)，自動(dòng)報(bào)警；
測(cè)試報(bào)告: 自動(dòng)生成WORD或EXCEL格式報(bào)告，報(bào)告模板可定制;
數(shù)據(jù)儲(chǔ)存: 測(cè)量數(shù)據(jù)包括壓痕圖像等可用文檔儲(chǔ)存;
其它功能: 含顯微圖像處理與測(cè)量系統(tǒng)的所有功能，包括圖像拍攝、標(biāo)定、圖像處理、幾何尺寸測(cè)量、文檔標(biāo)注、相冊(cè)管理、和定倍打印等；

系統(tǒng) 特點(diǎn)

使用方便：點(diǎn)擊一下界面按鈕或按攝像頭按鈕或按運(yùn)行鍵即可全自動(dòng)完成全部工作；如需手動(dòng)測(cè)量或修改結(jié)果,鼠標(biāo)拖拉一下即可；
抗噪性強(qiáng)：*可靠的圖像識(shí)別技術(shù)能處理復(fù)雜樣品表面的壓痕識(shí)別，兩種自動(dòng)測(cè)量模式來(lái)處理情況；
單攝像頭4個(gè)放大倍數(shù)覆蓋全量程: 兩百萬(wàn)像素CMOS攝像頭；為了大化提高測(cè)量精度，系統(tǒng)提供兩個(gè)可拆卸不同長(zhǎng)度外筒從而提供4個(gè)放大倍數(shù)。具體的說(shuō)，外筒1放大倍數(shù)#1適合壓痕直徑范圍3-6mm(20X)， #2適合0.5-1.6mm(70X)；外筒2放大倍數(shù)#3適合壓痕直徑范圍2-4mm(30X,出廠(chǎng)默認(rèn))， #4適合1-2mm(55X)。